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Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.

CUPALOX® ist ein Oxid-Dispersionsverfestigter (ODS) Kupferwerkstoff mit sehr guter elektrischer und thermischer Leitfähigkeit bei hoher thermischer Beständigkeit. CUPALOX® ist ein Oxid-Dispersionsverfestigter (ODS) Kupferwerkstoff. In der Matrix aus Rein-Kupfer befinden sich sehr fein verteilte Aluminiumoxid-Nanopartikel, diese verfestigen das Kupfer und erhöhen die Härte. Die thermisch stabilen Al2O3-Partikel stabilisieren das Gefüge und die Korngrenzen bis zu sehr hohen Temperaturen. Die Rekristallisation wird verhindert, es kommt nicht zur Erweichung und die Bauteile behalten auch nach einer hohen Temperaturbeanspruchung ihre ursprüngliche Form und Festigkeit. Durch den geringen Anteil an Al-Oxid hat CUPALOX® eine hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit und eignet sich daher besonders für Anwendungen zur elektrischen oder thermischen Kontaktierung. CUPALOX® wird verwendet für elektrische Kontakte, Schweißelektroden für das Widerstandsschweißen, Führungsdüsen, thermisch belastete Stromleiter, Heizleiter, Wärmesenken, Kühlkörper u. andere. Beim Widerstandsschweißen von verzinkten Stahlblechen haben Elektroden aus CUPALOX® eine ausgeprägte Anti-Hafteigenschaft, d.h. die Elektroden „kleben“ bzw. verbinden sich nicht mit den Schweißstücken. CUPALOX® enthält keine giftigen Zusätze und ist REACH- und RoHS-konform. Bei vielen Anwendungen können die gesundheitlich bedenklichen Kupferlegierungen mit Nickel-, Kobalt- oder Berylliumzusätzen durch unser CUPALOX® ersetzt werden. Typische Einsatzgebiete: CUPALOX® ALX-15 / ALX-25: Wärmesenken, Vakuumröhren, Mikrowellenröhren, Röntgenröhren, elektrische Verbinder, Kontaktbürsten, Kühler, Wärmeleiter CUPALOX® ALX-35 / ALX-45: Flach- und Formdrähte für Relais- und Schaltkontakte, Kontakt- und Elektrodenhalter, Unterbrecherkontakte, Widerstandsschweißelektroden, elektrische Hochtemperaturverbinder CUPALOX® ALX-60 / ALX-80: Widerstandsschweißelektroden, Kontaktnadeln, thermisch hoch beanspruchte Kontakte und Halterungen Werkstoffnorm: DIN EN ISO 5182 C20/1; C20/2; C20/3 UNS C15715; C15725; C15735; C15750; C15760; C15780; C15790 RWMA No. 20.1576 Class 20 (Group C) Lieferprogramm: Rundstäbe, Vierkante, Flachkante, Rohre, Profile, Platten, Kontakte, Elektroden, Wärmesenken, Kühlkörper und andere Fertigteile nach Kundenzeichnungen

IPC-Normen als Standard gesetzt Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Auf Wunsch übernehmen wir die gesamte Materialbeschaffung. Unser Hauptaugenmerk legen wir dabei auf eine qualitativ optimale, globale Beschaffung der Bauteile auch für Entwicklungsbedarf, Prototypenbau und Vorserien. Für den Serienbedarf übernehmen wir auch deren Bevorratung. Hierbei verfolgen wir in allen Phasen einen prozessorientierten Managementansatz. Folgende Leistungen sind dabei eingeschlossen: Beschaffung von Leiterplatten aktiver, passiver und elektromechanischer Bauelemente sowie mechanischer Komponenten bzw. Zeichnungsteilen weltweit Beschaffung von Allocationsware und bereits abgekündigten Bauteilen Regelmäßiges Benchmarking der Lieferanten EOL- und PCN-Management Obsolete Management Endbevorratung abgekündigter Bauteile Begleitung in allen Phasen der Entwicklung bezüglich der Selektion von Bauelementen, im Hinblick auf Preis, Verfügbarkeit und deren Lebensdauer Supply-Chain-Management Konsignationslager bei Distributoren

Ihre Innovation ist unser Antrieb für die Hardwareentwicklung. Wir entwickeln Elektronik, Gehäuse, Werkstücke und Geräte. Vom Design über den Prototypen zum Produkt. Unser Team verfügt über die Leidenschaft und Kompetenz Ihre Idee zügig umzusetzen. Innovation Ist der Ursprung eines Produkts. Mit Leidenschaft betrachten wir mit Ihnen, Ihre neue Idee. Aus Ihren Vorgaben entwickeln wir Ihr Produkt. Um das Produkt zu erstellen erarbeiten wir einen Projektplan. Aus diesem kann dann das Produkt entstehen. Die Folgeschritte ist die Hard- und Softwareentwicklung. Elektronik Konzeption In fast jedem Gerät steckt heutzutage ein Mikroprozessor. Aber dieser kann nicht alle Aufgaben eines elektronischen Gerätes übernehmen. Er ist nur die Logik des Geräts. Das Gerät benötigt weitere Bauteile. Das können Eingänge und Ausgänge sein. Ebenso ist ein Display möglich. Oder ein Energiespeicher wie ein Akku. Anhand Ihrer Gewünschten Funktionen, des Geräts, wählen wir die passenden Bauteile für Ihr Gerät aus. Elektronik Design Nach der Konzeption erfolgt die Erstellung des Schaltplans. Hier werden die gewählten Bauteile miteinander verbunden um die gewünschten Funktionen ausführen zu können. Ebenso müssen Schutzschaltungen gegen ESD und EMV Einflüsse vorgesehen werden. Routing Ist der Schaltplan erstellt, kann mit der Entwicklung der Platine begonnen werden. Zuerst werden die Bauteile auf der Platine platziert. Sind alle Bauteile platziert, werden die Verbindungen zwischen ihnen hergestellt. Hierbei muss auf EMV und ESD gerechtes Design geachtet werden. Unser Team verfügt hierbei über langjährige Erfahrung beim Routing und EMV gerechten Design. Nach dem Routing produzieren wir die Elektronik für Sie. Gehäuse Entwicklung Wenn noch kein Gehäuse für die Elektronik besteht, können wir für Sie das Gehäuse entwickeln. Mit unseren CAD Programmen zeichnen wir ein Gehäuse um Ihre Anforderungen zu erfüllen. Hierbei wird darauf geachtet, das Stecker oder Bedienelemente die Einsatzzwecke optimal erfüllen können. Ist das Gehäuse gezeichnet kann ein Prototyp erstellt werden. Geräte Entwicklung Nicht nur Gehäuse, ebenso können Geräte oder Werkstücke entwickelt werden. Sie benötigen ein spezielles Teil, das als Einzelstück sehr schwer herzustellen ist? Kein Problem. Wenn Sie eine Zeichnung besitzen, können wir diese in unsere Maschinen Sprache übersetzen. Wir können für Sie 3D Drucke herstellen, ebenso wie Fräs- und Drehteile. Unsere Leistungen Entwicklung von Schaltplänen Platinen Routing Herstellung von Prototypen Platinen in unserem Labor SMD Bestückung für Kleinserien mit unserem Handbestückungsautomat SMD Bestückung für mittlere Serien mit unserem Bestückungsautomaten SMD Bestückung für große Serien bei externen Dienstleistern ESD Tests EMV Tests EMV Abnahme bei externen Dienstleistern Kompetenz langjährige Zusammenarbeit mit verschiedenen Hersteller in der Schraubtechnik langjährige Zusammenarbeit mit verschiedenen Hersteller in der Niettechnik Entwicklung von Ansteuerungen für DC und BLDC Motoren Funktechnik in ZigBee, WLAN (2,4 GHz und 5 GHz), 868MHz

CAD-Layouts vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.